各直属海关：

近一年来，在向海关申请办理减免税备案、审批手续的外商投资项目中，适用《外商投资产业指导目录（2007年修订）》鼓励类第三类第（二十一）项第17条“新型电子元器件制造”的项目数量明显增多。据统计，2008年全年新向海关申请办理进口减免税手续的8300多个外商投资项目中超过11%的项目适用“新型电子元器件制造”产业条目，居所有鼓励类产业条目第1位。而且，近一段时间陆续有海关就有关投资项目是否适用“新型电子元器件制造”或“电子专用设备、测试仪器、工模具制造”产业条目适用范围的有关问题进一步明确如下：

一、关于“新型电子元器件制造”产业条目。该条目所称“新型电子元器件”的具体涵盖范围详见本通知附件。

二、关于“电子专用设备、测试仪器、工模具制造”产业条目。该条目所称“专用设备、测试仪器、工模具”的具体涵盖范围包括用于生产新型电子元器件、半导体和集成电路、多晶硅和单晶硅、太陌能电池、新型显示器件的专用设备及用于电子整机装联的专用设备（即表面贴装设备），通信测试仪器、数字音视频及数字电视测试仪器、半导体和集盛电路测试仪器、电子基础测试仪器、微波／毫米波测试仪器.以及高精度电子专用摸具。

三、对于手机配套生产企业相关投资项目适用“新型电子元器件制造”产业条目的问题应区别对待。对于单纯的手机外壳及其他不属于本通知附件所列新型电子元器件范畴的手机结构件和零部件的生产项目.不能适用该产业条目；对于带有内置天线、喇叭等元器件的外壳组件生产项目，如果内置天线、喇叭（属于薄微型、高灵敏、宽频带、高保真电声器件）及其他属于“新型电子元器件”范畴的元器件由该企业自行生产。原则上可以适用该产业条目，但此类项目项下进口的设备，只有用于生产“新型电子元器件”的设备可以享受进口税收优惠政策。其他单纯用于生产手机外壳及内部的塑料件、普通金属或其他材质结构件的设备应照章征税。

其他电子产品生产企业的相关投资项目同样适用上述原则。

四、请各关按照本通知的规定对2008年1月1日以来已受理备案的引用“新型电子元器件制造”和“电子专用设备、测试仪器、工模具制造”产业条目的内外资投资项目进行核查。对于经核查发现不适用上述两产业条目的内外资鼓励项目。以及虽然项目使用适用上述两产业条目但项目项下有不属于产业条目范围内的免税进口设别的内外资鼓励项目，有关进口设备如在法律法规规定的1年补税期限内，各关应对有关设备予以补征税款：有关进口设备如超过1年补税期限的，不再予以补征税款.但须一律停止受理有关项目或者有关设备的减免税审批申请。

五、对于2008年1月1日以前已受理备案的引用“新型电子元器件制造”和“电子专用设备、测试仪器、工模具制造”产业条目的内外资投费项目.相关企业继续申请办理该项目项下进口设备减免税审批手续的，各关在受理前应及时核实该项目是否符合上述政策规定，不符合规定的，应停止受理有关设备的减免税审批申请。

六、请各关认真做好有关税收政策的宣传解释工作。

附件：新型电子元器件分类

附件：

新型电子元器件分类

一、微小型表面贴装元器件

（一）片式多层陶瓷电容器

（二）片式铅电解电客器

（三）片式钽电容罂

（四）片式薄膜电容器

（五）片式电感器

（六）片式电阻嚣

（七）片式电压嚣

（八）片式二、三极管

（九）片式压电陶凳频率器件

（十）片式压电石英晶体器件

（十一）集成元源元件

二、印制电路板

（一）高密度互连多层印制电路板（HDI）

（二）多层挠性板（FPC）和刚挠印制电路扳（R-FRC）

（三）IC封装载板

（四）特种印制电路板（背板、高频徽波扳、金属基板和厚铜箔板、埋置元件扳、光电印制板和纳米材料的印制板）

三、混合集成电路通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路

四、传感器及敏感元器件

（一）汽车传感器

（二）环境安全检测传感器

（三）新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件

（四）光纤传感器（五）MEMS传感器

五、高频频率器件

（一）微波介质器件

（二）声表面波（SAW）器件

（三）高频压电陶瓷嚣件

（四）石英晶体器件

（五）抗电磁干扰（EMI/EMP'）滤波器

（六）手机天线、GPS天线

六、新型绿色电池

（一）电子信息产品用高性能、安全型锂离子电池和锂原电池

（二）电动二具、电动车用氢镍与锂离子动力电池

（三）再生能源体系用低成本高效率太阳能电池（含薄膜太阳能电池）

（四）新能源体系用高效率燃料电池

七、新型半导体分立器件

（一）半导体电力电子器件（包括纵向最扩散型场效应管VDMOS.绝缘栅双极型晶体管IGBT.静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR等）

（二）半导体微波器件（包括低噪声和微波功率器件）

（三）半导体功率器件

八、新型机电组件

（一）无刷化、智能化的微、轻、薄特电机

（二）小型化、高密度、高频化、抗干扰多功能新型接插件

（三）微型化、组合化、智能化的高性能继电嚣

（四）大容量、宽频带的通讯、数据、电机、射频电缆

（五）微波元件和组件

（六）薄微型、高灵敏、宽频带、高保真电声器件

（七）新型低衰减、高带宽、大容量光纤光缆

九、光通信器件

（一）高速光收／发模块、光电藕合器

（二）光有源器件、光电交换器件等

（三）光无源器件和MEMS光开关

十、红外成像器件及应用技术

十一、高压和超高压真空开关管

十二、大功率广播及电视发射管、医用CT球管、工业加热管